ГлавнаяНаукаВсе новости раздела
 

Новинка от Intel совершит революцию на рынке мобильных телефонов

Корреспондент.net, 16 октября 2002, 15:10
0
3

Корпорация Intel представила ряд достижений в области технологий памяти и обработки данных, которые позволят значительно повысить время автономной работы, производительность, а также емкость запоминающих устройств сотовых телефонов. Увеличение емкости памяти на единицу объема чрезвычайно важно для снижения стоимости устройств, уменьшения места, занимаемого компонентами на плате, и увеличения надежности сотовых телефонов.

Среди последних новинок в ряду передовых технологий корпорации Intel - первая в мире микросхема энергонезависимой памяти с многоуровневыми ячейками и напряжением питания 1,8 В, выполненная на базе технологического процесса с проектной нормой 0,13 микрон и предназначенная для беспроводных устройств.

Кроме того, корпорация Intel представляет процессоры, в которых применена новая технология изготовления корпуса. Эта технология, разработанная специально для беспроводных устройств на базе архитектуры Intel Personal Internet Client Architecture (Intel PCA), позволяет объединить в одном компоненте память и процессор.

Следующим направлением разработок Intel стало обновление компонентов энергонезависимой памяти Intel StrataFlash Wireless Memory, построенные на основе новой экономичной технологии многоуровневых ячеек флэш-памяти, разработанной компанией Intel для беспроводных устройств.

Новые компоненты, обладающие высокой производительностью и увеличенной емкостью, впервые в отрасли сочетают высокоскоростной доступ к данным и технологию Intel StrataFlash, позволяющую увеличить вдвое объем данных, хранимых в одной ячейке (многоуровневая ячейка), а такжеиспользовать почти на 40% меньше энергии, чем самые экономичные из выпускавшихся ранее аналогичных компонентов.

Новые компоненты памяти будут выпускаться с емкостью 64, 128 и 256 Мб. Помимо этого, корпорация Intel планирует использовать инновационную технологию сборки компонентов памяти, получившую название "лестничной пакетной сборки кристаллов".

Она позволяет объединить в одном корпусе до четырех кристаллов памяти Intel StrataFlash Wireless Memory с напряжением питания 1,8 вольт общей емкостью памяти до 1 Гб в одном корпусе - впервые для компонентов с напряжением питания 1,8 вольт, пишет CNews.

Если вы заметили ошибку, выделите необходимый текст и нажмите Ctrl+Enter, чтобы сообщить об этом редакции.
powered by lun.ua

ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ

Корреспондент.net в cоцсетях