Фото: Reuters
Мощность компьютеров увеличится, обещают производители
Сотрудники компании ASML придумали как с помощью улучшенного метода фотолитографии, который используют для производства микропроцессоров, выпускать еще более компактные чипы.
Способ, которым пользуются производители
вот уже полвека, заключается в непрерывном увеличении числа транзисторов на
кристаллах кремниевых пластин. Первым, кто оформил этот метод в виде теории, стал соучредитель Intel Гордон Мур в 1965 году.
Мур предполагал, что число транзисторов на
кристалле микропроцессора будет удваиваться раз в два года. Как выяснилось, существует
предел, превышать который не рекомендуется из-за физических ограничений:
количество полупроводников из кремния нельзя увеличивать до бесконечности.
У ASML появилась идея как
обойти это ограничение при помощи технологии фотолитографии в глубоком
ультрафиолете (EUV). Новаторский метод заключается в том, чтобы
"печатать" на кремниевой пластине транзисторы, с помощью света с
длиной волны около 13 нм. Для сравнения, современные DUV-установки предлагают
248 нм, т.е. почти в 20 раз больше.
ASML утверждает, что стала первопроходцем
в создании степпер, который благодаря EUV-излучению сможет выпускать
10-нанометровые чипы. Кроме того, компания сообщает, что оборудование для
массового производства таких микросхем может быть готово к использованию уже в
2015 году.
На данный момент существуют ограничения и
для изобретенного ASML степпера. Известно, что EUV-лазер прототипа излучает
свет мощностью 55 ватт, в то время как коммерческому степперу необходимо как
минимум 250 ватт.