В будущих iPhone появится система 3D-сканирования
Это позволит улучшить работу гаджета с дополнительной реальностью.
Компания Apple планирует в 2019 году оснастить iPhone системой 3D-сканирования, которая бы помогла улучшить эффективность получения данных, а также работу гаджета с дополнительной реальностью, передает Bloomberg.
Издание сообщает, что в сенсоре будет применен лазерный дальномер, который поможет создавать объемные карты объектов.
Известно, что сдвоенные камеры современных iPhone способны выполнять определение глубины, однако с новыми датчиками это можно будет сделать с повышенной точностью.
При этом система TrueDepth для фронтальной камеры останется без изменений. А задний фотомодуль получит сходные возможности.
В настоящее время Apple начала переговоры с возможными поставщиками компонентов для смартфонов.
Ранее Корреспондент.net сообщал, что Apple пообещала решить проблему с работой iPhone X на холоде.