Сотрудники лаборатории IBM совместно с учеными из берлинского института имени Фраунгофера разработали прототип многослойного процессора с водяным охлаждением.
Разработчики сообщают, что многослойная структура новинки позволяет значительно увеличить число соединений между компонентами процессора и существенно сократить расстояние между транзисторами. Хотя такая конструкция имеет и существенный недостаток - она выделяет очень много тепла, а классические способы охлаждения для нее не эффективны.
Чтобы убрать данный недостаток специалисты IBM установили внутрь процессора тончайшие металлические капилляры, по которым течет охлажденная дистиллированная вода, что забирает значительную часть тепла, выделяемого процессором.
Планируется, что первые многослойные процессоры с водяным охлаждением будут установлены в суперкомпьютеры через 5-10 лет.
Ранее IBM уже представляла суперкомпьютер с системой водяного охлаждения Hydro-Cluster, что позволило сократить количество кондиционеров, устанавливаемых в зале вычислительного центра, на 80 процентов.